Китайская компания Huawei Technologies объявила о планах разработки к 2031 году передовых чипов с плотностью транзисторов, эквивалентной техпроцессу 1,4 нанометра, сообщает Reuters.
Президент полупроводникового подразделения компании Хэ Тингбо на Международном симпозиуме IEEE 2026 по схемам и системам (ISCAS) в Шанхае представил концепцию такой работы в условиях санкций США. Вашингтон ограничил Китаю доступ к передовым инструментам литографии и другим ключевым полупроводниковым технологиям.
Новый принцип совершенствования чипов, который Huawei называет «законом масштабирования Tau», направлен на сокращение времени, необходимого сигналам и данным для прохождения через чипы и вычислительные системы, поскольку отрасль больше не может в основном полагаться на уменьшение размеров транзисторов.
В докладе отмечается, что чипы Kirin от Huawei, запуск которых запланирован на осень 2026 года, будут первыми, в которых будет использована соответствующая архитектура под названием LogicFolding. Она призвана сократить количество подключений внутри чипов и значительно повысить производительность.
По данным компании, за последние шесть лет она разработала и выпустила в массовое производство 381 чип на основе закона масштабирования Tau для использования в смартфонах и вычислениях с использованием искусственного интеллекта.
